芯联集成2023年年度董事会经营评述

　　受全球经济增速放缓的影响，2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。

　　2023年上半年公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。下半年，由于欧洲能源危机的解除与库存调整，对公司工控领域尤其是风光储类产品带来一定的影响；但下半年消费市场的回暖，带动了公司高端消费领域的收入提升，平滑了行业周期的影响。

　　报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，采用车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以高研发与高资产投入，增强公司发展动能。在半导体行业周期下行的情况下，公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流均保持较高增长。

　　凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。除8英寸硅基晶圆产品外，报告期内公司积极布局碳化硅产品、12英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能，基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率。

　　基于公司的营收能力、知名度、制造能力以及产品能力等综合能力，公司在报告期内建立了丰富、有纵深的客户布局，客户群不仅包含优秀的设计公司客户，还收获了国内外诸多领先的新能源主机厂和系统公司(Tier1)客户。

　　报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。

　　公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。

　　29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域，受消费市场景气度的影响，同比有所下降。

　　从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。公司模组封装业务产能的持续扩张，增强了公司创收能力，有效帮助公司开拓新能源终端主机厂和系统公司客户，同时增加了客户与公司的业务黏性，促进公司业务的可持续发展。

　　报告期内，公司产品结构不断优化,高附加值产品的生产规模不断扩大。2023年公司以车规应用领域及工控应用领域的产品应用为主，其应用方向包括新能源汽车主驱逆变器、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等，报告期内上述应用领域的营收占比已达到76.43%。由于车规及工控应用领域对功率器件产品的性能和可靠性要求普遍较高，其对应使用的IGBT产品附加值也更大。

　　由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%；同时，8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。以上产品销售数量、平均单价的双增长，直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入同比增长158.16%。

　　在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

　　在工控方面，公司实现了为风光储提供全谱系大功率产品，实现110KW、150KW、220KW、320KW功率段的全覆盖。同时，地面电站不断增长，持续带动大功率模组需求的提升，风光储客户覆盖范围进一步扩大。

　　在高端消费方面，超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，进入大规模量产，平台产品不断完善中。家电IPM全品类送样，终端客户覆盖主流家电厂商。

　　2023年，公司产品线个（新增SiCMOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线）。新产品的不断推出，持续使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

　　报告期内，公司立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线）夯实发展基础，迅速达成月产17万片8英寸硅基晶圆产线

　　截至报告期末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

　　公司从2021年起投入SiCMOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiCMOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiCMOSFET产线年公司还将计划建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线年公司联合产业链上下游的合作伙伴，投资设立芯联动力，注册资本5亿元，深度绑定下游终端客户，同时向上游产业链进行延伸，实现产业链的垂直整合。

　　客户方面，芯联动力已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。供应方面，公司坚持推动和迭代多元化供应方案，实现了全链条多元化方案在车规主驱上的大规模量产。目前公司已获得最高优先级的供应保障，同时产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第一梯队。

　　随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiCMOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

　　基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户需求，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。

　　截至报告期末，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只，良率较高，得到客户的一致认可及赞赏。同时，公司在光伏、工控、家电领域多款新产品也于2023年实现量产；车规级模组产线年公司将重点研发项目如期风险量产、提升良率、控制成本，持续推动产线自动化建设与升级，完成公司产品至模组封装的全生命周期。

　　报告期内，芯联先锋承接并实施公司三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线英寸产线的产品广泛应用于新能源(风光储能等)、汽车、工控、消费等各个应用领域。

　　在产线年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。

　　在产品技术方面，公司已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发,顺利实施和达成多元化机台验证的目标；功率产品在12英寸上实现业界先进的背面加工工艺，包括背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺等；BCD40V/60V/120V的工艺平台,开发了多种器件隔离方法(PN结，STI,DTI,SOI)；可提供零温漂金属薄膜电阻、HVCAP、超高压隔离、MIM电容等器件和结构；持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。

　　在产线良率提升方面，公司从原材料厚度、机械手臂与晶圆面接触力度、工艺调整等方面对产线进行优化，产线良率维持较高水平。

　　报告期内，通过供应链体系的完善，成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了公司的成本管理水平和成本竞争力。

　　报告期内，公司建立和完善了总经理负责制的成本委员会，以委任军令状等方式推行重大降本方案。截至报告期末，公司累计完成74项重大降本项目，其中A类军令状11个，B类军令状15个，C类军令状36个，D类军令状12个。降本方案推动顺利，各降本目标按期达成。

　　同时，公司成立费用控制委员会，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势：

　　在流程上，对设备、材料、外包、人力等进行费用必要性审核，对采购必要性、紧急性和兼容性详细分析，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测、议价方式、多元化方案等综合因素，精简购买数量，有效避免设备闲置、库存呆滞和资源浪费；充分调动全体员工的成本改善参与性和创造性,报告期内共提交369个有效降本提案，其中347个降本增效案例已结案，大幅提升全体员工的成本意识；

　　重构公司成本管理体系，以敏捷的预测计划体系应对市场需求的快速变化，提高响应速度，降低浪费。同时，建设从客户到供应商的端到端协同计划体系，缩短物料供应计划周期。加强库存管理，把库存控制节点前移，实现精细化库存管理；

　　通过人力资源的合理化、信息数据的系统化、设备的自动化等方式大幅提升人力效率，使人均营业收入和生产效率都得到了大幅提升。

　　供应链是公司全力扩产及市场需求响应的重要支柱力量，公司以协同打造全球新能源核心芯片产业最具竞争力的供应链为建设目标。

　　鉴于2023年公司在市场拓展、新产品开发、产品结构优化、成本改善等方面取得的多项重大成果，报告期内，剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。同时，2023年度经营性净现金流为26.14亿元,与上年同期相比增加12.80亿元，同比增长95.93%。

　　报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占营业收入28.72%。同时，公司专利获得数也较去年有了大幅增长：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专利63项。

　　报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。

　　公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企。